반도체 부품

G OLD SLEEVE 부품에 대해서 알아 보겠습니다.  반도체 제조 공정은 상당하게 복잡합니다. "산화공정(Oxidation process)공정에 사용되는 부품입니다.  반도체 웨이퍼에 산화막을 형상하는 공정입니다.  고온 환경에서 반도체 소자의 실리콘 웨이퍼위에  산소나 수증기를 흘려 보내면  실리콘 웨이퍼 표면이 산화가되면서 미세하게 산화막을 형성하게 됩니다.  이때 사용되는 RTP 장비가 있습니다.  Thermal oxidation(열산화) (Furnace(도가니) or RTP(Rapid Thermal Processing) - oxidation 공정은 그냥 wafer의 산소와 수증기만 공급한다고 되는게 아니라 고온으로 진행을 해야함. 이때 RTP 장비는 한국에 APSYSTEM, 미국에 AMAT 에서 장비를 제작 합니다. AMAT 장비로는  Centura,   Vantage가 있으며 ,Vulcan은 현재까지 최신 설비입니다.  많은 중요한 부품이 있지만,LAMP HOUSING,LAMP,GOLD SLEEVE,적외선센서,반사판,SIC RING 등이 있습니다.  GOLD SLEEVE 부품에 대해서 알아 보겠습니다.  GOLD SLEEVE 부품은 챔버 내부에 조립된 램프에 열을 보다 효과적으로 위에퍼에 전달하고 열적 효율성이 좋게 하기 위해서  금도금이 된 제품으로 램프가 조립될 때  LAMP HOUSING에 안정적으로 고정 될 수 있는 역활 하기도 합니다.  소모성 부품으로  GOLD SLEEVE 부품이 필요하시면 연락 부탁 드립니다 . 당사는 다량으로 제품을 제작 하고 있는 회사입니다.  Gold sleeve   1.0010-04675  2.0010-01419  3.0020-83453-02  4. 0020-83463-02 제품문의 사항   -+82...